Technologien zur Dünnschichtabscheidung werden verwendet, um eine Vielzahl von Materialien auf der Waferoberfläche abzuscheiden
microfab ist als Dienstleister auf dem Gebiet der siliziumbasierten Mikrosystemtechnik Ihr Ansprechpartner für die Entwicklung und Fertigung Ihrer Mikrosysteme.
Unsere Produktionslinien in zwei Reinsträumen verfügen über hochmoderne Einrichtungen, mit denen Wafer von 100 bis 150 mm verarbeitet werden können. Wir können Standard-MEMS-Produktionstechnologien wie Oberflächenmikrobearbeitung, Volumenmikromechanik, Silizium-Tiefenätzen (DRIE, Bosch-Verfahren), Wafer-Bonding sowie 3D-Mikroforming anbieten.
Bitte folgen Sie den untenstehenden links, um mehr über die einzelnen Fertigungsmöglichkeiten bei microfab zu erfahren.
