MEMS Fertigungsdienstleistungen

MEMS FOUNDRY

microfab ist als Dienstleister auf dem Gebiet der siliziumbasierten Mikrosystemtechnik Ihr Ansprechpartner für die Entwicklung und Fertigung Ihrer Mikrosysteme.
Unsere Produktionslinien in zwei Reinsträumen verfügen über hochmoderne Einrichtungen, mit denen Wafer von 100 bis 150 mm verarbeitet werden können. Wir können Standard-MEMS-Produktionstechnologien wie Oberflächenmikrobearbeitung, Volumenmikromechanik, Silizium-Tiefenätzen (DRIE, Bosch-Verfahren), Wafer-Bonding sowie 3D-Mikroforming anbieten.

Bitte folgen Sie den untenstehenden links, um mehr über die einzelnen Fertigungsmöglichkeiten bei microfab zu erfahren.

Technologien zur Dünnschichtabscheidung werden verwendet, um eine Vielzahl von Materialien auf der Waferoberfläche abzuscheiden

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Hochtemperatur Prozesse zur Definition einer Dotierung mittels Diffusion

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Die Abteilung für Fotolithografie von microfab befindet sich in einer Reinraumzelle der Klasse ISO 4 um kleinste Strukturen mit hoher Ausbeute erzeugen zu können

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Das nasschemische Ätzen wird üblicherweise zum gleichmäßigen Erzeugen von vorher definierten Strukturen und zur Reinigung von Wafern verwendet.

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Trockenätztechniken (RIE, Ionenstrahl- und Plasmaätzen) werden bei microfab intensiv zur Erzeugung oberflächennaher Strukturen eingesetzt

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DRIE ist ein Deep-Trench-Silizium-Ätzverfahren mit hohem Aspektverhältnis

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microfab bietet an, Silizium/Silizium und Silizium/Glas Wafer direkt zu bonden

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Für das Prototyping und die Kleinserienproduktion bietet microfab Back-End-Services wie die Vereinzelung mittels Laser- oder konventionellem Sägen an

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