Unsere Erfahrung für Ihre Produkte

Mit Qualität als oberster Priorität halten wir die Zertifizierung nach DIN EN ISO 9001: 2015. Unabhängig davon, ob es sich um Entwicklungen oder Fertigungen mit kleinen oder größeren  Produktionsmengen handelt.
Das Kundendesign von Mikrosystemen oder von speziellen Komponenten dient uns als Grundlage für die Entscheidung, welche Produktionstechnologien am besten geeignet sind, um die Ideen in die Praxis umzusetzen.
Unsere langjährige Erfahrung in der Fertigung und der Vernetzung von unterschiedlichen auf einander abgestimmter Prozesse garantiert maximale Produktionseffizienz.

Unser Fertigungsangebot

"State-of-the-Art" Fertigungseinrichtungen

Die Fertigung der Mikrosysteme erfolgt in einem speziell für die MEMS Siliziumbearbeitung ausgelegten Reinstraum, der mit qualifizierten Anlagen und Technologien betrieben wird. Dadurch ist microfab in der Lage, alle Fertigungsprozesse auf eine Vielzahl von Kundenanforderungen zuzuschneiden, insbesondere für die vielfältigen Ansprüche moderner MEMS-Entwicklungen.
Wir bearbeiten regelmäßig Wafer mit einem Durchmesser zwischen 100 mm und 150 mm aus den Grundmaterialien Silizium und Glas.
microfab ist für alle Bereiche nach DIN EN ISO 9001: 2015 akkreditiert und kann mit den „State-of-the-Art“ ausgestatteten Waferlinien eine kleine bis mittlerer Serienproduktion anbieten. Die Menge der zu fertigenden Systeme ist natürlich im Wesentlichen von der Größe der einzelnen MEMS Strukturen abhängig, eine Gesamtkapazität von mehr als 20.000 Wafern im Jahr ist darstellbar.

Fragen zu unserem Equipment oder unserer Kapazität? Bitte kontaktieren Sie uns!

Fertigungsdienstleistung

microfab ist als Dienstleister auf dem Gebiet der siliziumbasierten Mikrosystemtechnik Ihr Ansprechpartner für Entwicklung und Fertigung Ihrer Mikrosysteme.
Unsere Produktionslinien in zwei Reinsträumen verfügen über hochmoderne Einrichtungen, mit denen Wafer von 100 bis 150 mm verarbeitet werden können. Wir können Standard-MEMS-Produktionstechnologien wie Oberflächenmikrobearbeitung, Volumenmikromechanik, Silizium-Tiefenätzen (DRIE, Bosch-Verfahren), Wafer-Bonding sowie 3D-Mikroforming anbieten.

Bitte folgen Sie den nebenstehenden links, um mehr über die einzelnen Fertigungsmöglichkeiten bei microfab zu erfahren.

More information
Dünnschicht Technologie

Technologien zur Dünnschichtabscheidung werden verwendet, um eine Vielzahl von Materialien auf der Waferoberfläche abzuscheiden

DIFFUSION & DOPING

Hochtemperatur Prozesse zur Definition einer Dotierung mittels Diffusion

LITHOGRAFIE

Die Abteilung für Fotolithografie von microfab befindet sich in einer Reinraumzelle der Klasse ISO 4 um kleinste Strukturen mit hoher Ausbeute erzeugen zu können

NASSCHEMIE

Das nasschemische Ätzen wird üblicherweise zum gleichmäßigen Erzeugen von vorher definierten Strukturen und zur Reinigung von Wafern verwendet.

TROCKENÄTZUNG

Trockenätztechniken (RIE, Ionenstrahl- und Plasmaätzen) werden bei microfab intensiv zur Erzeugung oberflächennaher Strukturen eingesetzt

DEEP TRENCHES DRIE

DRIE ist ein Deep-Trench-Silizium-Ätzverfahren mit hohem Aspektverhältnis

WAFER BONDING

microfab bietet an, Silizium/Silizium und Silizium/Glas Wafer direkt zu bonden

BACK END

Für das Prototyping und die Kleinserienproduktion bietet microfab Back-End-Services wie die Vereinzelung mittels Laser- oder konventionellem Sägen an

Für weitere Informationen und Details, bitte kontaktieren Sie unser Team!

Kontakt