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Oberflächenmikrobearbeitung ist die Herstellung mikromechanischer Strukturen durch Abscheidung und Ätzen dünner Struktur- und Opferschichten. Somit können einfache Mikrostrukturen wie Balken oder Membranen sowie komplexe Strukturen wie z.B. Verbindungen eingekapselter Resonatoren auf einem Siliziumsubstrat hergestellt werden. Eine Verarbeitungssequenz unter Verwendung von Polysilizium als Mikrostrukturmaterial und Siliziumdioxid als Opferschicht ist ein wesentlicher Bestandteil dieses Verfahrens.
Die Hauptmerkmale der Oberflächenmikrobearbeitung sind die kleinen Strukturabmessungen und die Möglichkeit, Mikromechanik und Mikroelektronik auf demselben Chip zu integrieren. Durch die Verwendung einer VLSI-kompatiblen Batch Verarbeitung kann eine kostengünstige Herstellung von Mikrostrukturen für Anwendungen mit hohem Volumen erreicht werden.