Für Prototypen und die Produktion von Kleinserien bietet microfab folgende Vereinzelungs-, Aufbau- und Verbindungstechniken an. Für größere Stückzahlen empfiehlt microfab, Dienstleistungen an einen unserer Verpackungspartner auszulagern.
Aufbau- und Verbindungstechnik für MEMS
Vereinzelung - Kontaktieren - Aufbau und Packaging
Wafersäge – konventionell
microfab bietet Dienstleistungen mit einer automatischen konventionellen Wafersäge zur Trennung verschiedener Materialien wie Silizium, Glas oder Keramik an. Substratabmessungen bis zu 150 mm Durchmesser und Dicken bis zu 2 mm können vereinzelt werden.
Wafersäge – Stealth Laser Dicing
Stealth Laser Dicing ist ein materialsparender, trockener Vereinzelungsprozess, für den in der Regel keine abschließende Reinigung erforderlich ist. Die Sägebahnbreite kann im Vergleich zum konventionellen Sägen drastisch reduziert werden. Stealth Laser Dicing kann zudem auf Multi-Projekt-Wafer oder MEMS auf Siliziumbasis angewendet werden, da der trocken arbeitende Prozess für alle Produkte geeignet ist, die vor Wasser oder Verunreinigungen geschützt werden müssen.
Stealth Laser Dicing ist ein zweistufiger Prozess, bei dem zunächst der Laserstrahl im Inneren des Siliziumwafers fokussiert wird und eine amorphe Schicht entsteht. Danach wird in einem zweiten Schritt zum Trennen der Bauelemente eine äußere Kraft aufgebracht, um entlang der modifizierten Schichten zu vereinzeln.
Chip Bonding
Mit einem Epoxy-Chip-Bonder können geeignete Klebstoffe, Löt- und Glaspasten aufgetragen werden. Die Möglichkeit, die vereinzelten Chips positionsgenau auf einem Träger oder ein funktionales Bauelement zu positionieren, ist ebenfalls gegeben. Eine Preform / Die-Attach-Maschine ermöglicht die Verwendung verschiedener Preform-Materialien zum Löten und zur eutektischen Legieren.
Drahtbonden
microfab bietet zwei verschiedene Möglichkeiten für das Drahtbonden: Ball-Wedge und Wege-Wedge Bonding mit verschiedenen Drahtmaterial. Gold- und Aluminiumdrähte werden in einem Durchmesserbereich von 25 um bis 50 um verwendet. Die Qualitätskontrolle der Bondverbindungen wird mit einer Pulltest-Maschine durchgeführt werden.
Für größere Stückzahlen, die über Prototypen- oder Kleinserienstückzahlen hinausgehen, empfiehlt microfab, diese Dienstleistungen an einen unserer Partner zu transferieren.