microfab bietet an, Silizium- und Pyrex- (Glas-) Wafer direkt Face-to-Face zu bonden. Folgende Standardprozesse stehen zur Verfügung:
Silicon Direct Bonding (SDB)
Anodische Bondung von Silizium mit Pyrex-Wafer
Glasfrittbondung
Eutektische Bondung
Hochtemperatur-Bonden von Siliziumwafern
Thermokompression und anodisches Bonden
Der Bonder bei microfab ist ein halbautomatischer, computergesteuerter, eigenständiger Substratbonder, der mit einer Vakuum- / Druckkammer und einem Lademechanismus ausgestattet ist. Die Maschine verarbeitet ausgerichtete und nicht ausgerichtete 100- und 150-mm-Wafer. Die Genauigkeit wird mit 3 µm (3 σ) angegeben.
Das Alignment der Bondpaare erfolgt mit dem Bond Aligner. Die Substratstapel werden mithilfe einer Transportvorrichtung mechanisch geklemmt und anschließend in der Bond-Kammer transportiert und gebondet. Triple-Stack-Bonding ist ebenfalls möglich.