Trockenätztechniken (Reaktives Ionen-, Ionenstrahl- und Plasmaätzen) werden bei microfab intensiv zur Strukturierung von dialektischen Schichten, Polysilizium und Metallschichten eingesetzt. Weitere wichtige Anwendungen sind das Entfernen von Fotolack und das anisotrope Tiefen-Silizium-Ätzen (Deep Reactive Ion Etching – DRIE).
Trocken - Chemisches - Ätzen
Plasmaunterstütztes Ionen Ätzen
Standard-RIE-Prozesse
Es stehen mehrere Standardprozesse zur Verfügung:
- RIE / ICP-Tiefen-Silizium-Ätzen (DRIE bis zu 675 µm, Seitenverhältnis 40: 1)
- anisotropes Reaktives Ionenätzen (RIE) von dielektrischen Schichten (SiO2, Si3N4, Si: ON)
- anisotropes Reaktives Ionenätzen (RIE) von Polysilizium
- isotropes Reaktives Ionenätzen (RIE) von Polysilizium
- anisotropes Reaktives Ionenätzen (RIE) von Bulk-Monosilizium
- isotropes Reaktives Ionenätzen (RIE) von WTi10-Metallschichten
- isotrope Entfernung von Fotolack (bis zu 100 µm)